Drei Mini-PC-Cubes für hohe Ansprüche
Jederzeit Leistung abrufen zu können, wenn sie benötigt wird. Diese drei Shuttle Mini-PCs im Cube-Format adressieren professionelle Nutzer, die aussergewöhnliche Anforderungen an CPU, RAM, Grafik und Speicherplatz stellen. Die geringen Abmessungen von nur 33,2 × 21,5 × 19,0 cm (TBH) erlauben problemlos den Einsatz an wechselnden Standorten, ideal beispielsweise für mobile Content-Produktionen.
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Beim Mini-PC-Pionier Shuttle erblicken fast zeitgleich drei sogenannte XPC cubes das Licht der Welt. Die „XPC“ Baureihe des taiwanischen Herstellers besticht bereits seit dem Jahr 2001 durch kompakte Bauweise und ein weites Spektrum an möglichen Anwendungen.
Ganz aktuell starten auf dem europäischen Kontinent die Modelle SH570R6, SH570R6 Plus und SH570R8. Alle drei basieren auf dem Intel H570 Chipset, der für Intel Core Prozessoren der 10. Generation (Comet Lake) bzw. und 11. Generation (Rocket Lake) entwickelt wurde. Shuttle gibt hier als derzeitige Leistungsreferenz das Top-Modell Intel Core i9-11900K mit 125 Watt TDP, 8 Cores, 16 Threads, 16 MB Cache und einer Turbofrequenz von 5,3 Ghz an.
Die Verbindung aus aktuellem High-End-Prozessor, bis zu 128 GB RAM, zwei (R6) bis vier Festplatten (R8), NVMe-SSD und aktueller Dual-Slot-Grafikkarte ergibt kleine Powerpakete, die puncto Leistung pro cm³ in dieser Liga ihresgleichen suchen.
Auf Front- und Rückseite verteilt findet man zudem USB 3.2-Anschlüsse mit 10 Gbit/s Bandbreite, drei 4K-fähige Monitoranschlüsse und – besonders interessant für zentrale Netzwerkanwendungen – zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse für getrennte Netze, Failover oder Loadbalancing.
Die ersten XPC cubes mit praktischem Remote-Power-On-Anschluss
Der aus der „XPC slim“-Bauform bekannte 4-Pin-Anschluss auf der Geräterückseite, mit dem man die Geräte aus der Ferne starten kann, hält nun auch bei den XPC cubes Einzug. Benötigt werden nur zweipoliger Draht, die passenden Buchsenstecker und ein beliebiger Taster. Der Einfachheit halber bietet Shuttle den passenden Zubehörartikel mit 2 Meter langer Zuleitung an.
Besonderheiten
Shuttle XPC SH570R6
- Für Intel Prozessoren im Sockel LGA1200 (Gen 10/11)
- TDP bis max. 125 Watt
- Bis zu 128 GB DDR4-Speicher
- Zwei M.2-Slots (1× M.2-2280, 1× M.2-2230)
- PCIe-×16-4.0 für Dual-Slot-Grafikkarten
- PCIe-×4 für Erweiterungskarten
- Dual-Gigabit Ethernet, WLAN-Vorbereitung
- 4× USB 3.2 (10 Gbit), 1× USB 3.2 Type C (5 Gbit), 3× USB 3.2 (5 Gbit), 4× USB 2.0
- 1× HDMI 2.0b, 2× DisplayPort 1.4
- 4× SATA mit Platz für 2× 3,5″ und 1× 5,25″-Laufwerke
- Remote-Power-On-Anschluss
Shuttle XPC SH570R6 Plus wie SH570R6, jedoch mit:
- 500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)
Shuttle XPC SH570R8 wie SH570R6, jedoch mit:
- Platz für vier Festplatten
- Zusätzliches Kühlsystem für den Laufwerksrahmen
- 500-Watt-Netzteil (80 PLUS Gold)
Shuttle Distributionspartner in der Schweiz:
Alltron AG, INGRAM MICRO GmbH, Terra Wortmann Schweiz GmbH
Shuttle Computer Handels GmbH
Fritz-Strassmann-Strasse 5
25337 Elmshorn
Deutschland
Telefon Vertrieb: +49 4121 476 860
Website: shuttle.eu
E-Mail: sales@shuttle.eu
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